機台特徵

  • 導入LCD成熟的ACP製程技術在LED覆晶壓合的最新應用
  • 高產出的批量形式壓合製程
  • 提供目前共晶壓合諸多問題的解決方案

機台規格

平台尺寸 120x120mm
壓合力 max.20,000N +/-2%;servo motor
溫度 上熱板 max. 300℃ +/-1.5%
下熱板 max. 300℃ +/-1.5%
操作時間 60sec
機台尺吋 860x840x2100mm
機台重量 500kg

結構

ACP=Anisotropic Conductive Paste
(異方性導電膠)

 

 

    • 壓碎粒子的金屬成分導通縱向電路
    • 完整粒子的樹酯外殼維持橫向絕緣
    • 熱固型樹酯強化晶粒附著

製程工序

技術比較

ACP bonding Eutectic bonding
不限定需Au/Sn製程 需昂貴Au/Sn製程
較不怕接合金屬氧化/不潔問題 接合金屬氧化/不潔易影響bonding
無void問題 void影響良率
可接受特性較佳大小P/N pad結構 限制P/N pad須相同面積
提供類underfill保護 pad外露或需額外underfill製程
溫度低, 材料限制少(~200℃) 300度高溫製程

 

操作影片