導電銀漿


| 導電銀漿
銀漿是由高純度(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀漿料。

各項組成材料對銀漿的性能都有密切關係

銀粒形狀、大小對導電性至關重要、樹酯起著媒介作用、各項輔助物質依據物性的高低、含量的多少穩定各項性能。

導電銀漿
最主要的作用 
線路的導通及訊號的傳達

銀漿種類
1. Curing type Consuctive pastes
Membrane Touch Switches
PCB Through-Holes
Flexible Printed Circuit Boards
RFID Tag Antennas

Insulation Coatings

2. Firing type Consuctive pastes
Chip Varistors
Chip Insuctors
MLCC
Silicon Solar Cells
Piezo/Microwave Products  

3. Low Temperature Sintering Pastes
Low Temerature Sintering Pastes



產品特色
導電銀漿產品擁有穩定的電阻率、良好的附著力及導電性。

RE-WH系列(高溫燒結電極銀漿):設計用於黏附電極陶瓷基板,具有高導電性。可於高溫下燒結。能良好附著於陶瓷製品。RE-WH系列專為高溫燒結而配製,可依印刷方式進行應用。

CP-MA-20系列: 線寬線距最高標準可達到 20μm/20μm。(業界普通量產規格為50μm/50μm(印刷),應用最大宗為30μm/30μm)

SC-PE-系列:在彎折、水洗、清潔劑的嚴苛條件下能維持與基材的附著性、線路導通性及低電阻。

產品應用
適用於電力電子、太陽能、MiniLED、RFID射頻、半導體封裝、面板、醫療等各式產業。
更提供銀漿產品客製化生產及應用。

 
RFID射頻識別天線 RE-WH-20A
IC電子封裝導電漿料
SMD被動元件 
RE-WH-10H
RE-WH-20H
RE-WH-5H
FPCB薄膜按鍵開關導電漿料
太陽能 矽晶太陽能電池導電漿料
面板觸控面板導電漿料 CP-MA-20
半導體封裝 / MINI LED
EMI Paste
醫療用血糖測試片
疊瓦型太陽能模組