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導電銀漿

| 導電銀漿(銀膠)

導電銀漿(銀膠)擁有穩定的電阻率、良好的附著力及導電性。

銀漿種類
1. Curing type Conductive pastes
Membrane Touch Switches
PCB Through-Holes
Flexible Printed Circuit Boards
RFID Tag Antennas

Insulation Coatings

2.UV Curing type Conductive pastes

3. Firing type Conductive pastes
Chip Varistors
Chip Insuctors
MLCC
Silicon Solar Cells
Piezo/Microwave Products

4. Low Temperature Sintering Pastes
Low Temerature Sintering Pastes

產品特色/應用
導電銀漿(導電銀膠)產品擁有穩定的電阻率、良好的附著力及導電性。

適用於觸控面板、5G/6G低軌道衛星、半導體封裝、被動元件、軟板、電力電子、太陽能、MiniLED、RFID射頻、醫療等各式產業。

*更提供銀漿(銀膠)產品客製化生產及應用。

觸控面板

EMI Paste

5G 6G低軌道衛星 / 通訊用天線

半導體IC封裝 / MiniLED

MLCC陶瓷被動元件(電阻/電容/電感)

軟板(軟性PET/PI膜)

SMD被動元件

RFID射頻識別天線

FPCB薄膜按鍵開關

疊瓦式太陽能電池

醫療用血糖測試片

銀漿是由高純度(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀漿料。

各項組成材料對銀漿的性能都有密切關係
銀粒形狀、大小對導電性至關重要、樹酯起著媒介作用、各項輔助物質依據物性的高低、含量的多少穩定各項性能。

導電銀漿(銀膠)最主要的作用
線路的導通及訊號的傳達

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